सेमीकंडक्टर हब बनेगा भारत, 1.27 लाख करोड़ रुपये की योजना

- सेमिकॉन 2.0 योजना अधिसूचित नई दिल्ली, एजेंसी। देश में चिप निर्माण और सेमीकंडक्टर से जुड़े इकोसिस्टम को बढ़ावा देने के लिए सरकार ने 1.27 लाख करोड़ रुपये के बजट वाली सेमीकॉन 2.0 योजना को अधिसूचित कर दिया है। इस योजना को छह हिस्सों में बांटा गया है। इसमें भारतीय कंपनियों की ओर से चिप डिजाइन करने, चिप उत्पादन के लिए जरूरी पूंजीगत उपकरण बनाने वाली इकाइयां स्थापित करने, सेमीकंडक्टर फैब लगाने, चिप की असेंबली, पैकेजिंग और परीक्षण समेत अन्य क्षेत्र शामिल हैं।अधिसूचना में कहा गया है कि सेमीकंडक्टर उद्योग से जुड़े विभिन्न क्षेत्रों को वित्तीय सहायता दी जाएगी। इसमें चिप डिजाइन, चिप निर्माण और पैकेजिंग से लेकर सेमीकंडक्टर से जुड़े दूसरे क्षेत्रों को शामिल किया गया है।

इसका योजना का उद्देश्य मजबूत, भरोसेमंद और आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर तकनीक विकसित करना है।सेमीकॉन 2.0 के जरिए सरकार का लक्ष्य देश में चिप डिजाइन से लेकर निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण तक पूरी सेमीकंडक्टर चेन को मजबूत करना और भारत को आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर केंद्र के रूप में विकसित करना है।